韩国电子通讯研究院（ETRI）研【yán】究人员开发出一种【zhǒng】新的晶【jīng】片封装材料，据说可将【jiāng】制【zhì】程功耗降低95%。报导【dǎo】指出，新材料是封装领域【yù】的核心【xīn】部分，对先【xiān】进【jìn】半导体发展极为重要，也能使【shǐ】半导体制【zhì】造更有效【xiào】率【lǜ】、成【chéng】本更低。  

这种新技术采用一种名为非导电薄膜（NCF）新型技术，基于环氧基物【wù】质【zhì】（epoxy-based substances）和还【hái】原剂（a reducing agent）制成的聚【jù】合【hé】物薄膜（polymer film），厚度介于【yú】10 到20 微【wēi】米间【jiān】，这种材【cái】料具【jù】有【yǒu】半导体所【suǒ】需的高性能，也能作为很好的黏【nián】合材料。

      报【bào】导【dǎo】指【zhǐ】出，与日本最好的技术相【xiàng】比，这项技术可将功耗【hào】降降低95%，适合用于制造高性能AI 晶片，如自驾车和资料中心。

      这种技【jì】术【shù】可在室温（约摄【shè】氏25 度）进行黏合【hé】，不【bú】会因温度升高而产生烟雾。传统【tǒng】制程则要求每【měi】级温度达到摄氏【shì】100 度，从而导【dǎo】致功耗【hào】更【gèng】高、误差增加【jiā】，以及因热膨【péng】胀导致可靠性【xìng】下降等问题【tí】。

      报导称，这款技术适用于所【suǒ】有高阶半导【dǎo】体【tǐ】生产，包括【kuò】Micro LED 制造及小晶片封装。该团队透【tòu】露，目【mù】前已经【jīng】联系【xì】几间Micro LED 开发商【shāng】来【lái】评估该技【jì】术，初步测试非【fēi】常积【jī】极，有【yǒu】望【wàng】三年内实现商业化，并【bìng】成为【wéi】半导体显示公司所需低功耗又环保【bǎo】的解决方案。

来源：OLEDidustry